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Happy Holden, I-Connect007 一月 19, 2023

在今年年初的IPC APEX EXPO 2022展会技术研讨会上，Summit Interconnect公司技术副总裁Gerry Partida发表了题为《微通孔可靠性验证新进展—&mda ...查看更多

Zac Elliot, Siemens 十二月 30, 2022

到目前为止，本系列文章已经阐述了供应链的目前趋势以及制造商面临的挑战。总之，重点是必须用更少的钱做更多的事情：需要更加灵活，同时减少人工投入需要提高效率，同时管控元件短缺但当我们努 ...查看更多

I-Connect007 十二月 29, 2022

Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多

I-Connect007 十二月 29, 2022

Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多

Sky News 十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Sky News 十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

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